昆山SMT貼片加工線的生產(chǎn)流程是怎樣的？

       整個(gè)SMT貼片加工線主要負(fù)責(zé)對(duì)貼片元件的的自動(dòng)化安裝，簡(jiǎn)單的說(shuō)一下車(chē)間的生產(chǎn)流程：元器件檢驗(yàn)→焊膏印刷（噴?。鶶MT貼片→回流焊→AOI檢測(cè)→DIP插件→波峰焊→AOI檢測(cè)→燒錄→測(cè)試→組裝→PCBA出貨

下面具體來(lái)看一下：

一、焊膏印刷（噴?。?/p>

剛進(jìn)入SMT車(chē)間的第一道工序就是PCB的光板，就是裸板是光溜溜 ，沒(méi)有安裝元器件的PCB的就像是沒(méi)有歸屬感的。下一個(gè)環(huán)節(jié)，這時(shí)的PCB線路板的焊盤(pán)已經(jīng)完成，不過(guò)為了保證電子元器件在貼片加工時(shí)能夠粘貼在相應(yīng)的焊盤(pán)上，首先要對(duì)PCB線路板上進(jìn)行錫膏的印刷，靖邦電子有錫膏噴印機(jī)，經(jīng)常是噴印的。流程如下：刷錫膏的模具（或者直接編程到錫膏噴印機(jī)上）固定好模板，上好板子，給它來(lái)個(gè)按摩吧！

二、SMT貼片

完成焊膏印刷和SPI錫膏檢測(cè)的PCB板通過(guò)自動(dòng)生產(chǎn)線進(jìn)入高速貼片機(jī)開(kāi)始規(guī)則封裝器件（如0401，0805）封裝的阻容/二、三極管）的貼片。因?yàn)檫@類(lèi)器件通常結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，貼片時(shí)直通率高容錯(cuò)率也高，且阻容件這類(lèi)器件都是PCB上最長(zhǎng)使用，最多量使用的器件，所以選擇SMT貼片時(shí)可以選擇精度稍微低一些的，速度快一點(diǎn)的，來(lái)提高貼片生產(chǎn)的速度。

三、核心器件的貼裝（BGA、IC）

核心的器件如（IC芯片，各類(lèi)功能芯片，BGA），就需要選擇高精度的貼片機(jī)，一般高精度的貼片機(jī)由于要準(zhǔn)確地把握精度，控制各種扭力力矩造成的精確損失會(huì)采用更加大型的伺服器，保證精度。不過(guò)好的是核心的高精度器件需要進(jìn)行的操作比較少。

四、回流焊

完成錫膏印刷還有貼片后，這時(shí)的PCB已經(jīng)基本完成了貼片器件的貼裝，后面經(jīng)過(guò)流水線檢驗(yàn)合格的PCB將進(jìn)行下一步的工序，那就是進(jìn)行回流焊焊接啦！

五、AOI（Automated Optical Inspection/自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）

回流焊爐就相當(dāng)于是一個(gè)烤爐，品質(zhì)部的各位“包拯”會(huì)對(duì)每一個(gè)出烤爐的線路板進(jìn)行360無(wú)死角的檢驗(yàn)，沒(méi)有明顯缺陷的PCB板將會(huì)開(kāi)始AOI檢測(cè)（離線AOI和在線AOI)，檢測(cè)設(shè)備通過(guò)攝像頭采集PCB上各個(gè)焊點(diǎn)的圖像，再與之前導(dǎo)入的數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比，不合格地方的會(huì)被標(biāo)出同時(shí)會(huì)語(yǔ)音提示質(zhì)檢員進(jìn)行處理。殘次不良品會(huì)被發(fā)配到維修區(qū)進(jìn)行維修，經(jīng)過(guò)維修合格和之前合格的產(chǎn)品會(huì)被送到DIP插件區(qū)進(jìn)行插件元件的安裝。

六、DIP插件完波峰焊接

DIP元件一般都有一個(gè)引腳，這就需要把這個(gè)腳“洗一洗”然后穿個(gè)鞋子，之后經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)和測(cè)試合格后就可以燒錄測(cè)試了，測(cè)試完成之后就可以組裝成品