昆山威爾欣電子介紹:PCBA加工PCB板變形原因及解決方法
PCB扭曲是PCBA批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題,它會對裝配以及測試帶來相當(dāng)大的影響,會導(dǎo)致電子電路功能不穩(wěn)定、可能出現(xiàn)電路短路∕開路故障
PCB變形的原因有以下幾種:
1、PCBA板過爐溫度
不同的電路板都會有Z大的熱量承受值,當(dāng)回流焊的溫度過高,高于電路板的Z大Z大值時,會造成板子的軟化,引起變形。
2、PCB板材原因
無鉛工藝的流行,過爐的溫度比有鉛要高,板材工藝要求越來越高。越低TG值板材的電路板越容易在過爐時變形,TG值越高,板材價格越貴。
3、PCBA板尺寸及拼板數(shù)量
電路板在過回流焊時,一般放置于鏈條進(jìn)行傳送,兩邊的鏈條作為支撐點(diǎn),電路板的尺寸過大或者拼板數(shù)量過多,導(dǎo)致電路板往中間點(diǎn)凹陷,造成變形。
4、PCBA板厚度
電子產(chǎn)品朝小而薄的方向發(fā)展,電路板的厚度也越來越薄,電路板厚度越薄,在過回流焊時,受高溫影響易導(dǎo)致板子的變形。
5、V-Cut的深淺
V-Cut會破壞板子結(jié)構(gòu), V-Cut在原來一大張的板材上切出溝槽,V-Cut線過深會導(dǎo)致PCBA板的變形。
6、PCBA板上各層的連接點(diǎn)
如今的電路板多為多層板,里面有很多鉆孔的連接點(diǎn),這些連接點(diǎn)分為通孔、盲孔、埋孔點(diǎn),這些連接點(diǎn)會限制電路板的熱脹冷縮的效果,從而導(dǎo)致板子的變形。
解決辦法:
1、在價格和空間允許的情況下,選用Tg高的PCB或增加PCB厚度,以取得Z佳長寬比;
2、合理設(shè)計PCB,雙面的鋼箔面積應(yīng)均衡,在沒有電路的地方布滿銅層,并以網(wǎng)格形式出現(xiàn),以增加PCB的剛度;
3、在貼片前對PCB預(yù)烘,其條件是125℃/4h;
4、調(diào)整夾具或夾持距離,以保證PCB受熱膨脹的空間;
5、焊接工藝溫度盡可能調(diào)低;已經(jīng)出現(xiàn)輕度的扭曲,可以放在定位夾具中,升溫復(fù)位,以釋放應(yīng)力,一般會取得滿意的效果
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