在較長燈條 SMT 貼片加工過程中控制熱變形可以采取以下措施：

優(yōu)化溫度曲線：

- 仔細調(diào)試回流焊接各階段的溫度設置，確保升溫、保溫和冷卻過程平穩(wěn)過渡，避免溫度急劇變化。

選擇合適的基板材料：

- 使用熱膨脹系數(shù)較低的 PCB 基板材料，減少受熱時的變形量。

預熱處理：

- 在進入回流焊接前進行適當?shù)念A熱，使燈條整體溫度逐步上升，減少溫度梯度。

工裝夾具設計：

- 設計專門的夾具來固定和支撐較長的燈條，限制其在受熱時的變形自由度。

控制焊接速度：

- 調(diào)整合適的回流焊接速度，避免過快或過慢，有助于熱量均勻分布。

監(jiān)測與調(diào)整：

- 在加工過程中利用溫度傳感器等設備實時監(jiān)測燈條不同部位的溫度，及時發(fā)現(xiàn)異常并進行調(diào)整。

比如，通過多次試驗確定最佳的溫度曲線參數(shù)，根據(jù)燈條的具體特性選擇高質(zhì)量的 PCB 材料。在預熱時，可以使用紅外加熱等方式。對于工裝夾具，要確保其與燈條貼合良好且有足夠的強度。在實際操作中不斷總結(jié)經(jīng)驗，根據(jù)不同批次燈條的情況靈活調(diào)整焊接工藝，從而有效控制熱變形，提高產(chǎn)品質(zhì)量。