Smt貼片加工的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與管理規(guī)范 　　

隨著電子產(chǎn)品朝小、薄的方向發(fā)展，一些集成程度更高、引腳間距越小的電子元器件越來越多的被應(yīng)用到PCBA主板中，對SMT貼片加工的要求越來越高，為確保產(chǎn)品的焊接品質(zhì)，需嚴(yán)格執(zhí)行SMT貼片的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。 　　

SMT貼片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有： 　

　一、SMT貼片質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 　　

SMT貼片質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)又稱PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（IPC-A-610），作為全球通用的電子裝配標(biāo)準(zhǔn)，目前最新版本為IPC-A-610F。質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對焊接質(zhì)量的評判標(biāo)準(zhǔn)和缺陷進(jìn)行了定義，對PCBA加工過程進(jìn)行指導(dǎo)，是電子加工廠中最基本的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。 　　

1、標(biāo)準(zhǔn)的定義 　　

【允收標(biāo)準(zhǔn)】 (Accept Criterion)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況。 　　

【理想狀況】 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。 能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 　　

【允收狀況】 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能 維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 　　

【拒收狀況】(Reject Condition)：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影 響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力，判定為拒收狀況。 　　

2、缺陷的定義 　　

【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或 危及生命財產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的。 　　

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷對制品的實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或 造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以MA表示的。 　　

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指單位缺陷的使用性能，實(shí)質(zhì)上并無降低 其實(shí)用性 ，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上的差異，以MI表示的。 　　

質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)可為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)，對提高焊接質(zhì)量有著重要的指導(dǎo)意義。 　　

二、SMT貼片管理規(guī)范 　　

SMT貼片流程比較復(fù)雜，任何一個環(huán)節(jié)出了問題都將引起焊接品質(zhì)問題，因此，在加工過程需要有專業(yè)的管理規(guī)范。 　

　1、遵守《風(fēng)淋室規(guī)定》 　　按規(guī)范穿戴好靜電衣帽,然后按下風(fēng)淋門開關(guān)，打開風(fēng)淋室之前門進(jìn)入風(fēng)淋室雙腳踩在粘墊上先去塵，當(dāng)開始風(fēng)淋時請根據(jù)提示轉(zhuǎn)動身體，進(jìn)入風(fēng)淋室風(fēng)淋人數(shù)，一次最多不能超過4人。風(fēng)淋室風(fēng)淋時間設(shè)定為8秒,使用人員不得隨意更改。風(fēng)淋門吹風(fēng)結(jié)束以后，門會自動打開禁止用手往兩邊拉門。風(fēng)淋室內(nèi)粘塵墊每天更換兩次，并記錄在《粘塵墊撕離記錄表》比較臟的話可以隨時更換以保持清潔。 　

　2、工廠7S管理 　　車間溫度要在：18-26℃ 濕度：35-75%，要進(jìn)行整理(Seiri)、整頓(Seiton)、清掃(Seiso)、清潔(Seiketsu)、素養(yǎng)(Shitsuke)、安全（safety）和節(jié)約（save）。它能有效解決工作場所凌亂、無序的狀態(tài)，有效提升個人行動能力與素質(zhì)，有效改善文件、資料、檔案的管理，有效提升工作效率和團(tuán)隊(duì)業(yè)績，使工序簡潔化、人性化、標(biāo)準(zhǔn)化。 　

　3、錫膏管理規(guī)范 　　

（1）錫膏儲存環(huán)境：冷藏溫度0℃<T<10 ℃ (T代表實(shí)際溫度)，每天記錄冰箱溫度于《冰箱溫度記錄表》。 　　

（2）新錫膏入庫時檢查外包裝是否有破損，拆開外包裝以后檢查是否使用保溫箱包裝內(nèi)部是否有放冰袋。目視錫膏罐是否有破損現(xiàn)象，錫膏包裝是否為密封保存，有無被開封之現(xiàn)象。 　　

（3）檢查錫膏罐上的廠牌型號、數(shù)量是否與收貨單相符，且錫膏的進(jìn)廠日期與有效期相差不得小于6個月。 　?。?）對檢驗(yàn)項(xiàng)目中有任何一點(diǎn)不符，則退回倉庫并通知采購與廠商聯(lián)系予以退貨處理！ 　　

（5）錫膏檢驗(yàn)合格后,對此批錫膏進(jìn)行編號，于錫膏罐外壁粘貼《錫膏管制標(biāo)簽》以便于使用中做跟蹤管 控！并填寫《錫膏入庫記錄表》 　

?。?）新錫膏擺放參照《錫膏管理規(guī)范》將上一批次錫膏拿出，新進(jìn)錫膏根據(jù)編號大到小依序存放于冰箱內(nèi)， 擺放原則：每一儲位按編號順序從右向左從里到外擺放。最后將上批次剩下的錫膏擺在最外面。 錫膏領(lǐng)用原則：優(yōu)先使用已開封的錫膏,并檢查錫膏是否在有效期內(nèi)。新錫膏的領(lǐng)用遵循從左到右從外到里的原則（錫膏瓶數(shù)字編號由小到大），錫膏拿出以后在《錫膏管制標(biāo)簽》上填寫回溫日期時間記錄人等相關(guān)信息。 　　

（7）錫膏的領(lǐng)用：操機(jī)人員在領(lǐng)用錫膏時，需要確認(rèn)錫膏回溫時間是否滿足四個小時。并對錫膏進(jìn)行攪拌 攪拌時間：5分鐘，轉(zhuǎn)速90%，錫膏攪拌機(jī)的使用參照《錫膏攪拌機(jī)使用規(guī)范》 　　

（8）錫膏領(lǐng)用時需要填寫《錫膏領(lǐng)用記錄表》與《錫膏管制標(biāo)簽》。錫膏的使用壽命為24小時，24小時未 使用完予以報廢并填寫《錫膏報廢記錄表》并有技術(shù)員或者工程師簽字確認(rèn)。

 　　三、SMT貼片靜電管理標(biāo)準(zhǔn) 　

　在SMT貼片加工過程中，靜電一直是造成芯片損壞的一大重要因素。由于靜電的易產(chǎn)生性，在電子加工廠需對靜電進(jìn)行嚴(yán)格的管理，避免對電子元器件造成不必要的損失。 　　1、設(shè)備接地 　　通過將金屬導(dǎo)線與接地裝置連接來實(shí)現(xiàn)，將電工設(shè)備和其他生產(chǎn)設(shè)備上可能產(chǎn)生的漏電流、靜電荷以及雷電流等引入地下從而避免人身觸電和可能發(fā)生的火災(zāi)事故。 　　2、穿戴好靜電衣、靜電鞋、靜電手環(huán)；檢測靜電衣和靜電鞋通過ESD測試，并作好記錄。 　　3、清理工作區(qū)域內(nèi)所有靜電產(chǎn)生源，如：塑料袋、箱、泡沫塑料或私人用品（茶杯，發(fā)夾，紙巾，鑰匙掛飾，眼鏡盒等等），使其至少遠(yuǎn)離ESD敏感元件750px。 　

　四、SMT貼片清洗標(biāo)準(zhǔn) 　

　當(dāng)PCB印刷錫膏之后出現(xiàn)連錫、少錫、無錫、多錫、錫尖或在產(chǎn)線上停留超過一個小時以上時，需要對PCB進(jìn)行清洗，并重新印刷。 　

　PCB清洗步驟： 

　　1、用小刮刀將PCB上的錫膏刮至錫膏報廢盒 　　2、用洗板水將無塵擦拭紙潤濕 　　3、左手托住PCB，右手拿著無塵擦拭紙擦拭PCB表面 　　4、擦拭完，使用氣槍將PCB吹干，將針孔、螺絲孔等難以清洗的錫膏吹掉 　　注意事項(xiàng)： 　　1、不良PCB須在一個小時之內(nèi)清洗干凈 　　2、在清洗區(qū)域清洗PCB，要將待清洗的PCB與清洗干凈的PCB分開 　　3、要保證針孔、螺絲孔等位置清洗干凈。