昆山貼片加工中造成焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的原因有哪些呢？

         相信大家都了解，在昆山smt貼片加工過程在會(huì)發(fā)生各種不良現(xiàn)象，其中最常見的是焊接不良，焊接不良可以直接影響PCBA加工的產(chǎn)品品質(zhì)，所以今天昆山貼片加工廠_昆山威爾欣光電為大家分析一下，造成貼片加工焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的主要原因有哪些吧

造成焊點(diǎn)不圓潤(rùn)原因如下：

一、從焊接材料上來說：

1. 助焊劑的材質(zhì)不良，或其中存在雜質(zhì)，表面缺少潤(rùn)滑性；

2. 助焊劑的活性不夠，在作用的同時(shí)不可以很好的去除掉pcb焊盤上存在的空氣氧化物質(zhì)，導(dǎo)致焊點(diǎn)有毛刺。

3. 焊絲、焊條中碳含量過多，熔池粘度增大，或焊料表面存在油油脂等其他雜質(zhì)會(huì)導(dǎo)致焊接點(diǎn)不平滑。

二、從焊接工藝手法上來說：

1. 焊接過程中未按照要求操作，操作不規(guī)范。

2. Pcb過板速度不穩(wěn)定，導(dǎo)致上錫不均勻。

3. 焊接前期未檢查pcb板，線路板上存在雜質(zhì)。

三、從焊接環(huán)境參數(shù)上來說：

1. 回流焊接時(shí)間不合理，加熱時(shí)間過長(zhǎng)或加熱溫度過高，導(dǎo)致助焊劑失效。

2. 焊接參數(shù)不合理，其中包含電流電壓不穩(wěn)定，融錫不暢會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不圓潤(rùn)。

在貼片加工過程中，需要注意焊接質(zhì)量，它是直接影響pcba產(chǎn)品品質(zhì)的重要參數(shù)之一，合理的把握焊接品質(zhì)，可以降低成本，提高質(zhì)量，同時(shí)也能提高企業(yè)在行業(yè)的口碑水平。