SMT貼片如何保證不貼錯元件？

SMT是表面貼裝技術，是電子產(chǎn)品量產(chǎn)的重要保障。由于多數(shù)芯片和元器件都是有方向的，所以在SMT的過程中千萬不能出錯，如果出錯返工將會帶來巨大的損失。SMT貼片過程中主要有兩種貼錯現(xiàn)象。

第一種貼錯現(xiàn)象：封裝一致，物料不同，貼成了另一種元器件；

第二種貼錯現(xiàn)象：封裝一致，物料一致，方向反了；

一旦貼錯，將會帶來巨大的經(jīng)濟損失，還會失去客戶，為了防止貼錯，必須考慮措施避免出錯。

1.必須認真核對客戶來料

SMT廠家所貼的物料，都是客戶隨PCB板和鋼網(wǎng)一起送來的，雖然客戶在送料之前已經(jīng)核對過，但是難免會出錯。所以SMT廠家一定要核對物料，尤其是貼片電容。防止因客戶送錯物料而導致錯誤，雖說是客戶自己的錯誤，但是這樣也會搞得雙方不愉快，甚至丟失客戶。發(fā)現(xiàn)物料錯誤后，及時告知客戶，才能體現(xiàn)SMT的專業(yè)、負責。

2.必須認真核對Bom清單

客戶的Bom清單可能都是受控的要做入生產(chǎn)圖紙的，出錯的可能性雖然不大，但是SMT也是必須要核對的，這個過程中要核對來料型號和Bom是否一致、元器件數(shù)量是否一致，由此也能統(tǒng)計出所貼元器件焊點的數(shù)量。

3.必須確認上料時料盤的方向

買編帶包裝的元器件時，在編帶的一邊上都有一排的圓孔，這些圓孔起到標識芯片方向的作用，所以在上料時一定要將圓盤的方向擺對，否則貼出來都是反的。

4.做好AOI光學檢測

作為貼片的品控環(huán)節(jié)，檢測環(huán)節(jié)必不可少，檢測的內(nèi)容包括少焊和虛焊，將這些錯誤及時，如果讓客戶來發(fā)現(xiàn)這些錯誤，那這個問題可就嚴重了。