昆山貼片加工廠的手工焊接質(zhì)量檢測(cè)要求
在昆山貼片加工廠中焊接質(zhì)量是非常重要的,不論是機(jī)貼回流焊還是手貼的焊接質(zhì)量都是不容忽視的。我們昆山SMT貼片加工的質(zhì)量直接體現(xiàn)就在焊接質(zhì)量是,一塊貼片加工的板子如果連焊接質(zhì)量都過不了的話,整體質(zhì)量基本也是過不了質(zhì)量檢測(cè)的。
昆山貼片加工中的手工焊接質(zhì)量檢測(cè)要求和焊接注意事項(xiàng)。
一、在焊接的過程中,烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點(diǎn)的光潔度。
二、焊接完成后剪腳時(shí),斜口鉗要用好的,并且剪鉗不能緊貼線路板,要離線路板2MM左右,以防將焊點(diǎn)剪壞,只可剪去多余端。
三、臥式的元器件要貼平線路板,立式組件要垂直貼插在線路板上,不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。
四、浸錫時(shí)各錫點(diǎn)要浸的飽滿圓滑,并且不能有沒浸上錫和錫點(diǎn)浸的不滿等現(xiàn)象。
五、SMT打樣加工的焊接加工中用錫量不能過多,并且各焊點(diǎn)焊接要圓滑不能有梭角,倒角及缺口,各焊點(diǎn)焊接必須牢固,不能有裂錫等不良現(xiàn)象。
六、元器件不能有缺件,組件插反,組件插錯(cuò)等不良現(xiàn)象。
七、組件插件時(shí)不能一邊高一邊低。
八、在手工焊接的過程中要最好防靜電措施,比如戴防靜電手環(huán)等,并且靜電手環(huán)需要接地。
九、焊劑好的電路板不能有脫焊,氧化,焊盤松脫,銅皮翹起,斷路,虛焊,短路等不良現(xiàn)象。
十、SMT貼片打樣加工和插件加工完成后的板子需要按照加工工藝進(jìn)行清洗,去除焊接殘留。
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