昆山威爾欣電子介紹:如何提高SMT貼片加工質(zhì)量?
品質(zhì)決定smt貼片的直通率,如何建立完善的smt加工品質(zhì)的管理制度 昆山SMT貼片車間品質(zhì)管理
二、生產(chǎn)前準(zhǔn)備: 2.1元件位置圖在生產(chǎn)之前必須全部做好,且需打一份原始BOM與工程提供的清單(A、B面分開)進(jìn)行核對,確保無少料、錯料、多料現(xiàn)象。然后將元件位置圖上有極性元件的方向與PCB空板進(jìn)行核對。 2.2檢查來料的品質(zhì)狀態(tài)(標(biāo)識上有無QAPASS章,是否為緊急放行物料)。
三、首件制作與確認(rèn):
1.轉(zhuǎn)線/ECN工程方案變更/新機(jī)型試產(chǎn)時需完成首件制作與確認(rèn),否則不得開機(jī)生產(chǎn)。
2.在制作首件核對過程中,如果為舊型號轉(zhuǎn)線,則產(chǎn)線先開機(jī)生產(chǎn),但所生產(chǎn)的板不過回流爐,待首件核對確認(rèn)無誤之后再正常過爐生產(chǎn);如果是新機(jī)型轉(zhuǎn)線,則必須首件核對確認(rèn)無誤之后才可以開機(jī)正常生產(chǎn)。
3.IPQC需利用電橋(LCR表)、萬用表和貼片位置圖來檢查首件,用電橋測量電容和0402電阻的容值、阻值是否與BOM一致,再檢查元器件的絲印、方向是否與貼片位置圖一致。
4.在測試首件過程中,我們用貼片位置圖(必須是執(zhí)行最新ECN的)上的參數(shù)來核對PCB上元器件的參數(shù)。所有的電容需用LCR表測試,在測的時候盡量按同一個方向測試,以免有漏測現(xiàn)象。如是0402的電阻也需用LCR表測試,大于0402的電阻及其它物料需核對其絲印、方向是否正確,物料的方向一般以PCB板方向為標(biāo)準(zhǔn)(如果貼片位置圖的方向與PCB的方向不一致時,需找相關(guān)人員確認(rèn)),確保無多料、少料、錯件、錯位、反向、移位等不良現(xiàn)象。
5.制作首件時發(fā)現(xiàn)時實物與貼片位置圖的參數(shù)不一致時,首先我們先核對其原始BOM,查一下到底是哪一個環(huán)節(jié)出錯,如果是貼片位置圖問題,馬上反饋給品質(zhì)相關(guān)人員處。如果是工程程式打錯,則通知工程更換程序。更正之后需再次核對整塊板。
6.紅膠板要測試其拉力。
7.測試OK的板正常過爐之后,我們需檢查其焊接效果。當(dāng)正常生產(chǎn)時,如果同一位置或同一種缺陷多次出現(xiàn)時,我們應(yīng)立即通知工程改善,并監(jiān)督改善情況。
8.正常情況下一訂單只做一次首件并保留到清尾。
9.如首件有異常(物料移位、反向、錯位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現(xiàn)象)馬上找工程分析原因,如有修改機(jī)器程式需要要另制作首件。制作首件時需做首件記錄表,找相應(yīng)的工程師和品質(zhì)管理人員核對首件。確認(rèn)無誤后方可拿來做樣板給產(chǎn)線做參考。
10.產(chǎn)線在正常的生產(chǎn)情況下,IPQC每兩個小時拿取貼片好未過爐的板來測試。測試方法和測首件大徑相同,可以抽測每一種物料,不用每一顆都測試。但首件測試時必須每一顆物料都要測過。
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