昆山SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式介紹

　　根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方法，是低成本組裝和生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT加工、SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù)，是指根據(jù)電路的要求放置在印刷電路板表面并通過(guò)回流焊或波峰焊等焊接工藝進(jìn)行組裝的，適合表面組裝的芯片結(jié)構(gòu)元件或小型化元件，構(gòu)成具有一定功能的電子零件的組裝技術(shù)。昆山威爾欣光電對(duì)于SMT貼片加工技術(shù)的組裝方法總結(jié)如下。

　　一、SMT單面混合組裝方式

　　一種是單面混合裝配，即SMC / SMD和通孔插入式組件(17HC)分布在PCB的不同面上，但焊接表面僅是單面。這種組裝方法使用單面PCB和波峰焊(目前通常使用雙波峰焊)，并且有兩種特定的組裝方法。

　　(1)先貼法。一種組裝方式稱(chēng)為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

　　(2)后貼法。另一種組裝方式稱(chēng)為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

　　二、SMT雙面混合組裝方式

　　二種是雙面混合組裝。SMC / SMD和THC可以混合并分布在PCB的同一側(cè)。同時(shí)，SMC / SMD也可以分布在PCB的兩側(cè)。雙面混合組件采用雙面PCB，雙波峰焊或回流焊。在這種組裝方法中，SMC / SMD或SMC / SMD之間也存在差異。通常，根據(jù)SMC / SMD的類(lèi)型和PCB的尺寸進(jìn)行選擇是合理的，采用粘貼方法較多。

　　在這種組裝方法中，SMC / SMD安裝在PCB的一側(cè)或兩側(cè)，并且將難以表面組裝的引線組件插入組裝，因此組裝密度很高。

　　SMT加工的組裝方法和工藝流程主要取決于表面貼裝組件(SMA)的類(lèi)型，所用組件的類(lèi)型以及組裝設(shè)備的條件。通常，SMA可分為單面混合裝配，雙面混合裝配和全表面裝配三種類(lèi)型，共有6種裝配方法。不同類(lèi)型的SMA具有不同的組裝方法，相同類(lèi)型的SMA也可以具有不同的組裝方法。