昆山威爾欣分享:PCB板設(shè)計(jì)中增強(qiáng)防靜電功能的方法
在 PCB 板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn) PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中,通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整 PCB 布局布線,能夠很好地防范 ESD。下面昆山威爾欣電子就來詳解了解下具體方法措施:
1、可能使用多層 PCB,相對于雙面 PCB 而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達(dá)到雙面 PCB 的 1/10 到 1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。 對于頂層和底層表面都有元器件、 具有很短連接線以及許多填充地的高密度 PCB,可以考慮使用內(nèi)層線。
2、對于雙面 PCB 來說,要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線,在垂直和水平線或填充區(qū)之間,要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等60mm,如果可能,柵格尺寸應(yīng)小于 13mm。
3、確保每一個電路盡可能緊湊;盡可能將所有連接器都放在一邊。
4、如果可能,將電源線從卡的中央引入,并遠(yuǎn)離容易直接遭受 ESD 影響的區(qū)域。
5、在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被 ESD 擊中)下方的所有 PCB 層上, 要放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地,并每隔大約 13mm 的距離用過孔將它們連接在一起。在卡的邊緣上放置安裝孔,安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機(jī)箱地上。
6、PCB 裝配時,不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實(shí)現(xiàn) PCB 與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。
7、在每一層的機(jī)箱地和電路地之間,要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”;如果可能,保持間隔距離為0.64mm。
8、在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置,每隔 100mm 沿機(jī)箱地線將機(jī)箱地和電路地用1.27mm 寬的線連接在一起。與這些連接點(diǎn)的相鄰處,在機(jī)箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開,以保持開路,或用磁珠/高頻電容的跳接。
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