回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一,表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。因此需要了解清楚影響回流焊質(zhì)量的因素。
回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的,因?yàn)榛亓骱附淤|(zhì)量除了與焊接溫度(溫度曲線)有直接關(guān)系以外,還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤和可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量,以及SMT每道工序的工藝參數(shù),甚至與操作人員的操作都有密切的關(guān)系。
昆山SMT貼片的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有著直接和十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí),由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))。相反,如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
1、PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握的關(guān)鍵要素:
根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析,為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求,PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素:
(1)對稱性——兩端焊盤必須對稱,才能保證熔融焊錫表面張力平衡。
(2)焊盤間距—確保元件端頭或引腳與焊盤哈當(dāng)?shù)拇罱映叽?。焊盤間距過大或過小都會(huì)引起焊接缺陷。
(3)焊盤剩余尺寸——元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。
(4)焊盤寬度——應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本—致。
2、回流焊過程易產(chǎn)生的缺陷:
如果違反了設(shè)計(jì)要求,回流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生焊接缺陷而且PCB焊盤設(shè)計(jì)的問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無法解決的。以矩形片式元件為例:
(1)當(dāng)焊盤間距G過大或過小時(shí),回流焊時(shí)由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊,會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。
(2)當(dāng)焊盤尺寸大小不對稱,或兩個(gè)元件的端頭設(shè)計(jì)在同—個(gè)焊盤上時(shí),由表面張力不對稱,也會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。
(3)導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上,焊料會(huì)從導(dǎo)通孔中流出,會(huì)造成焊膏量不足。
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