蘇州SMT試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項(xiàng) :

1. SMT準(zhǔn)備：
   A、從PMC或采購(gòu)處得知某機(jī)種準(zhǔn)備試投后，必須認(rèn)識(shí)機(jī)種的開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人和生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，以便后續(xù)獲取相關(guān)資源和幫助；
   B、借樣機(jī)：自己需要對(duì)所生產(chǎn)機(jī)種相關(guān)功能作個(gè)簡(jiǎn)單的了解，最有有個(gè)良品成品機(jī)全功能測(cè)試幾次；
   C、了解機(jī)種的所有后焊元件，規(guī)劃后焊接流程、評(píng)估后焊作業(yè)及后焊注意事項(xiàng)；
   D、了解測(cè)試治具的使用情況（首次試產(chǎn)常常無(wú)測(cè)試治具），規(guī)劃測(cè)試項(xiàng)目和流程；
   E、了解整個(gè)PCB的元件布局，對(duì)某些元件的特性評(píng)估生產(chǎn)注意事項(xiàng)；
   F、生技需要準(zhǔn)備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本；
   G、出發(fā)前最好準(zhǔn)備一臺(tái)樣品；
   
   2.在SMT廠物料確認(rèn)：備料發(fā)料生技無(wú)力干涉，但外發(fā)出去后應(yīng)該做幾個(gè)確認(rèn)，最好和開(kāi)發(fā)工程師一起確認(rèn)：
   A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠；
   B、關(guān)鍵物料的確認(rèn)，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號(hào)等確認(rèn)；物料確認(rèn)須核對(duì)BOM；
   C、一般廠商IQC和物料員也會(huì)對(duì)料，如有不符的物料應(yīng)立即與開(kāi)發(fā)工程師核對(duì)；
   
   3.首件確認(rèn)：
   A、貼片首件確認(rèn)，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時(shí)核對(duì)樣板；
   B、過(guò)爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；
   C、后焊首件最好自己親自動(dòng)手作業(yè)，開(kāi)發(fā)工程師確認(rèn)；此時(shí)開(kāi)始準(zhǔn)備制作后焊流程和后焊SOP；
   D、如有測(cè)試治具，測(cè)試首件自己親自測(cè)試，開(kāi)發(fā)工程師確認(rèn)測(cè)試項(xiàng)目，開(kāi)始準(zhǔn)備測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試SOP；
   
   4.問(wèn)題點(diǎn)跟蹤確認(rèn)：
   記錄整理整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生的問(wèn)題點(diǎn)，含資料、物料、貼片、后焊、測(cè)試、維修等所有SMT過(guò)程中的問(wèn)題，并匯總成問(wèn)題點(diǎn)追蹤報(bào)告，并及時(shí)與SMT生產(chǎn)負(fù)責(zé)人和開(kāi)發(fā)部工程師確認(rèn)問(wèn)題點(diǎn)。
   5.信息反饋：SMT完成后應(yīng)當(dāng)把問(wèn)題反饋給相關(guān)人員,
   A、SMT問(wèn)題點(diǎn)反饋給生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，以便檢討改善；
   B、收集廠內(nèi)試投中發(fā)現(xiàn)的SMT問(wèn)題點(diǎn)，反饋給SMT負(fù)責(zé)人；
   C、將試投問(wèn)題的改善情況反饋給SMT負(fù)責(zé)人；
   D、跟蹤問(wèn)題點(diǎn)的改善。
   
   SMT首次量產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項(xiàng) :
   
   二，SMT首次量產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項(xiàng)
   是指經(jīng)過(guò)試產(chǎn)改善后批量生產(chǎn)的機(jī)種，也有部分機(jī)種是試投兼量產(chǎn)同時(shí)進(jìn)行的，一般批量在100以上，同樣生產(chǎn)中需要注意以下：
   
   1.SMT準(zhǔn)備:
   A、與采購(gòu)了解生產(chǎn)安排；
   B、貼片資料準(zhǔn)備（原理圖，貼片圖，bom表，F(xiàn)W，driver，燒錄工具）
   C、了解機(jī)種的基本功能，制定測(cè)試流程、測(cè)試項(xiàng)目；
   D、了解PCBA的后焊元件，制定后焊流程（盡量準(zhǔn)備sop），明確后焊注意事項(xiàng)；
   E、掌握機(jī)種強(qiáng)燒FW的方法；
   F、制定整個(gè)PCBA的工藝要求，生產(chǎn)注意事項(xiàng)；
   G、明確測(cè)試治具的狀況，一定要確保測(cè)試治具是OK的，盡量找樣板試測(cè)；
   H、了解測(cè)試需要的配件和設(shè)備，特殊設(shè)備需要提前提出，測(cè)試配件提前準(zhǔn)備；
   I、準(zhǔn)備樣板；
   2.物料和資料的確認(rèn)：
   A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠；
   B、關(guān)鍵物料的確認(rèn)，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號(hào)等確認(rèn)；物料確認(rèn)須核對(duì)BOM；
   C、一般廠商IQC和物料員也會(huì)對(duì)料，如有不符的物料應(yīng)立即與開(kāi)發(fā)工程師核對(duì)；
   D、試投后有變更的物料；
   3.首件確認(rèn):
   A、貼片首件確認(rèn)，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時(shí)核對(duì)樣板；
   B、過(guò)爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況，了解爐溫曲線（可保留）；
   C、指導(dǎo)首件后焊作業(yè)，確認(rèn)所有后焊元件無(wú)誤，必須滿足工藝要求，檢查相應(yīng)后焊工位的SOP；
   D、按照測(cè)試流程指導(dǎo)測(cè)試功能測(cè)試，確保PCB的主要功能全部測(cè)試；
   4.不良品分析確認(rèn):
   A，了解測(cè)試的直通率，確認(rèn)主要的不良現(xiàn)象和不良原因并予以記錄；
   B，SMT作業(yè)問(wèn)題立即向前反饋，要求前段立即控制；
   C，材料問(wèn)題因立即反饋，確認(rèn)能否生產(chǎn)，怎樣生產(chǎn),最好拍照留檔；
   5.信息反饋：
   A，SMT生產(chǎn)問(wèn)題點(diǎn)反饋回生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，提醒注意；
   B，廠內(nèi)組裝問(wèn)題點(diǎn)收集，反饋給負(fù)責(zé)人，要求改善；

2.