SMT設(shè)備正在進(jìn)行哪些方向的創(chuàng)新升級(jí)?
隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化,IC、CPU等集成度越來(lái)越高,制造業(yè)亟待轉(zhuǎn)型升級(jí),電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)日新月異,智能化、自動(dòng)化也成為企業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。表面裝貼技術(shù)(SMT)作為新一代的電子裝聯(lián)技術(shù),近十年來(lái)發(fā)展神速,應(yīng)用范圍十分廣泛,己經(jīng)浸透到各個(gè)行業(yè),各個(gè)領(lǐng)域,并且在許多領(lǐng)域中己經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)的線路板通孔插裝技術(shù)。其工藝流程可大致分為:印刷、貼片、焊接與檢測(cè)(每道工藝中均可加入檢測(cè)環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)。SMT技術(shù)以其自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),使電子組裝技術(shù)發(fā)生了根本性、革命性的變化。根據(jù)國(guó)家工業(yè)和信息化部的最新預(yù)測(cè),今后幾年每年需求SMT設(shè)備將會(huì)有幾百臺(tái)套以上,SMT技術(shù)仍有強(qiáng)大的發(fā)展動(dòng)力。
高精度印刷,把好SMT生產(chǎn)第一道關(guān)
SMT印刷作為表面貼裝生產(chǎn)線的第一道工序,質(zhì)量的好壞對(duì)SMT產(chǎn)品的合格率有著極其重大的影響。影響錫膏印刷質(zhì)量的一個(gè)重要因素是印刷機(jī)各部分的運(yùn)動(dòng)控制精度,目前SMT產(chǎn)品的生產(chǎn)向高產(chǎn)出率和“零缺陷”方向發(fā)展,在生產(chǎn)中,印刷機(jī)需要長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定不間斷地高速運(yùn)行,這對(duì)其運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的運(yùn)行速度、穩(wěn)定性及可靠性提出了很高的要求,廣大印刷裝配大廠的創(chuàng)新技術(shù)正在不斷挑戰(zhàn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率的極限。
世界領(lǐng)先的SMT設(shè)備供應(yīng)商ASM先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司(2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展,展位號(hào):E3館3106)便是很好的例子,其DEK NeoHorizon iX印刷平臺(tái)憑借其高級(jí)特性,可為任何產(chǎn)品提供功能強(qiáng)大且高度準(zhǔn)確的解決方案,DEK NeoHorizon Back-to-Back還進(jìn)一步提升了DEK雙軌印刷的概念,這一簡(jiǎn)單巧妙的解決方案,使其可隨時(shí)轉(zhuǎn)變?yōu)閮膳_(tái)單軌機(jī)器,在保護(hù)投資的同時(shí),隨時(shí)應(yīng)對(duì)變化。
同時(shí),DEK NeoHorizon iX的模塊化結(jié)構(gòu)還可帶來(lái)全面的靈活性,借助開(kāi)創(chuàng)性的DEK HawkEye技術(shù),提升工藝制程檢查。另外,DEK ProFlow ATx封閉式印刷頭和DEK自動(dòng)焊膏補(bǔ)充裝置可大大減少人為操作,提升效率和成本。采用全新高效的DEK Cyclone Duo鋼網(wǎng)底部清潔系統(tǒng),能夠最大限度的減少清潔時(shí)間和耗材使用。
聚焦SMT全線生產(chǎn),SMT貼片機(jī)高性能高效率高集成
貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度、全自動(dòng)貼放元器件的設(shè)備,關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度,是SMT生產(chǎn)線最為關(guān)鍵、技術(shù)和穩(wěn)定性要求最高的設(shè)備,往往占了整條生產(chǎn)線投資額的一半以上,其發(fā)展趨勢(shì)可用“三高四化”來(lái)概括,即高性能、高效率、高集成,柔性化、智能化、綠色化、多樣化。
具體而言,SMT貼片機(jī)經(jīng)過(guò)了3代發(fā)展,已由早期的低速度(1-1.5秒/片)和低精度(機(jī)械對(duì)中)發(fā)展到高速(0.08秒/片)和高精度(光學(xué)對(duì)中,貼片精度±60um/4q)的全自動(dòng)貼片機(jī)。第一代貼片機(jī)不具備視覺(jué)識(shí)別器件、精密的伺服系統(tǒng)、自動(dòng)送板及自動(dòng)換嘴功能,只有精度不高的步進(jìn)多軸系統(tǒng);第二代貼片機(jī)具備視覺(jué)識(shí)別功能,貼裝頭也由2個(gè)擴(kuò)展到更多數(shù)量,自動(dòng)傳送及進(jìn)口伺服技術(shù)XY軸系統(tǒng)也可以導(dǎo)入;第三代貼片機(jī)具備更高級(jí)別的提升,如器件識(shí)別與貼裝優(yōu)化功能,Z軸高度采用精密的伺服技術(shù),滿足對(duì)不同器件與IC的厚度檢測(cè)與補(bǔ)給,高精度的貼裝,第三代貼片機(jī)實(shí)際上是一種精密的工業(yè)機(jī)器人,由計(jì)算機(jī),光學(xué),精密機(jī)械,滾珠絲桿,直線導(dǎo)軌,線性馬達(dá),諧波驅(qū)動(dòng)器以及真空系統(tǒng)和各種傳感器構(gòu)成的機(jī)電一體化的高科技裝備。
伴隨著各種各樣電子設(shè)備的小型化、高功能化,在貼裝形態(tài)中對(duì)高密度化和復(fù)雜化的要求比現(xiàn)在更高,特別是對(duì)于SMD和半導(dǎo)體的混載貼裝的要求正在日益增加。為了促進(jìn)降低生產(chǎn)成本和縮短交貨時(shí)間,富士機(jī)械制造株式會(huì)社(2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展,展位號(hào):E3館3106)研發(fā)了將半導(dǎo)體的后道工序組合進(jìn)貼裝工序的NXT-H。NXT-H在具有大幅度超過(guò)一般貼片機(jī)的高精度的同時(shí),實(shí)現(xiàn)了高生產(chǎn)率,貼裝精度最高±5μm、產(chǎn)能最高達(dá)24,900CPH。NXT-H繼承了累計(jì)出廠臺(tái)數(shù)53,000模組的NXT系列理念,作為以貼裝工作頭為主的各單元模組化后,通過(guò)供應(yīng)晶圓的裝置MWU12i,廣泛地對(duì)應(yīng)4、6、8、12英寸的晶圓尺寸,更換模組可以用1臺(tái)機(jī)器貼裝最多25種晶圓。
高品質(zhì)與綠色同行,SMT回流焊更注重節(jié)能環(huán)保
SMT回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先放置的焊料面形成焊點(diǎn),在焊接過(guò)程中不再加任何額外焊料的一種焊接方法,通過(guò)設(shè)備內(nèi)部的加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié),已成為SMT的主流工藝。板卡上的元件大都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的。
然而,空氣質(zhì)量的日漸惡化,SMT焊接設(shè)備的環(huán)保性慢慢也被愈發(fā)多的人重視。銳德熱力設(shè)備(東莞)有限公司(2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展,展位號(hào):E3館3106)的VisionXP+Vac 焊接系統(tǒng)采用了符合當(dāng)下趨勢(shì)的節(jié)能環(huán)保概念,并把高品質(zhì)可持續(xù)生產(chǎn)與現(xiàn)代制造業(yè)需求相結(jié)合,在研發(fā)過(guò)程中尤其注重高能效、低排放和最低成本等因素,是高能效的節(jié)能助手。該系統(tǒng)配備了全新的真空模塊單元,可一步實(shí)現(xiàn)真空回流焊接,直接有效地解決了焊接后(當(dāng)焊料處于最佳熔解狀態(tài)時(shí))出現(xiàn)氣孔、空洞和空隙等問(wèn)題:2mbar真空可將空洞率降到2%以下。VisionXP+Vac真空單元模塊采用可分離式設(shè)計(jì),因此亦可用于非真空回流焊接制程,靈活匹配不同的生產(chǎn)需求。
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