在SMT加工生產(chǎn)中，BGA、QFN、CSP等無引腳的元器件，在進(jìn)行焊接時，無論是回流焊接還是波峰焊接，無論是有鉛制程還是無鉛制程，冷卻之后都難免會出現(xiàn)一些在所難免的空洞（氣泡）現(xiàn)象的產(chǎn)生。焊點內(nèi)部發(fā)生空洞的主要成因是FLUX中的有機物經(jīng)過高溫裂解后產(chǎn)生的氣泡無法及時逸出。在回流區(qū)FLUX已經(jīng)被消耗殆盡，錫膏的粘度發(fā)生了較大的變化，此時錫膏之中的FLUX發(fā)生裂解，導(dǎo)致高溫裂解后的氣泡無法及時的逸出，被包圍在錫球中，冷卻后就形成空洞現(xiàn)象。目前，一般使用X-Ray設(shè)備進(jìn)行檢查空洞的面積，通過X-Ray都可以看到焊球的空洞分布狀況。只要有些器件空洞所占面積的比例不是很大，常常認(rèn)為是符合接受標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)（如IPC-A-610D 8.2.12.4），因此在檢驗時沒有引起足夠的重視。

 
   在pcb板焊錫眾多的空洞現(xiàn)象中發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)生空洞現(xiàn)象與焊料本身的表面張力有著直接的聯(lián)系。錫膏的表面張力越大，高溫裂解的氣泡越難逸出焊料球，氣泡被團(tuán)團(tuán)包圍在錫球之中（無鉛焊料的表面張力達(dá)到4.60×10-3 N/260 ℃）,表面張力越小，高溫裂解后的氣泡就很容易逃出焊料球，被錫球團(tuán)團(tuán)包圍的機率就相當(dāng)小。已經(jīng)陷入高溫裂解的氣泡，在有鉛焊料密度較大（約8.44 g/cm3）的情況之下，焊料中的合金在相互擠壓下，有機物就會向外面逃脫，所以有機物殘留在焊點中的機率是相當(dāng)小的，但是無鉛就完全不一樣了。比重不但比有鉛小，而且無鉛的表面張力又比有鉛高出很多，同時熔點又比有鉛高出34 ℃之多（Sn63-Pb37,熔點為183 ℃，SAC305熔點約為217 ℃），在種種環(huán)境不利的情況下，無鉛焊料中的有機物就很難從焊球中分解出來，有機物常常被包圍在焊球中，冷卻后就會形成空洞現(xiàn)象。
 
從焊點的可靠度來講，空洞現(xiàn)象會給焊點帶來不可估計的風(fēng)險，同時空洞現(xiàn)象比較嚴(yán)重的話，還影響焊點的電氣連接，影響電路的暢通。所以空洞現(xiàn)象必須引起SMT業(yè)界人士的高度重視。

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