昆山SMT貼片加工對(duì)PCB板的要求 1.昆山SMT貼片加工對(duì)PCB板大小及變形量： PCB寬度（含板邊） 要大于等50mm； PCB長(zhǎng)度（含板邊） 要大于等50mm； 板邊寬度：＞5mm； 拼板間距：＜8mm； PAD與板緣距離：＞5mm； 向上彎...

采用昆山SMT貼片工藝的優(yōu)勢(shì) 1．組裝密度高體積小 　　片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地，采用SMT貼片加工可使電子產(chǎn)品體積縮小60％，質(zhì)量減輕’75％。通孔安裝技術(shù)元器件，它們按2．54mm網(wǎng)格...

在昆山SMT貼片加工中助焊劑的作用 在昆山SMT貼片加工中為了獲得良好的免清洗效果，必須嚴(yán)格控制2個(gè)參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在280攝氏度左右會(huì)分解，因此錫爐溫度不...

進(jìn)行昆山LED貼片加工的時(shí)候需要用到哪些設(shè)備 昆山LED貼片被廣泛用于建筑物輪廓燈，娛樂場(chǎng)所準(zhǔn)裝飾照明，廣告裝飾燈光照明等等。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)在LED貼片加工的效率也越來越高。下面看下昆山LED貼片加工的用...

1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃; 2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀; 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37; 4. 錫膏中主要成份分...

SMT加工技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn) 1.組裝密度高 　　片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，質(zhì)量減輕75%。通孔安裝技術(shù)元件，而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目...

SMT加工焊接的不良原因和防止對(duì)策 　　一、 潤(rùn)濕不良 　　潤(rùn)濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表...

貼片LED也叫做SMD LED，它的發(fā)光原理就是將電流通過化合物半導(dǎo)體，通過電子與空穴的結(jié)合，過剩的能量將以光的形式釋出，達(dá)到發(fā)光的效果。 LED貼片燈(SMD)由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能，使用低壓...

SMT貼片流程 SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修 1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到 PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SM...

隨著電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，企業(yè)需要SMT貼片機(jī)不斷滿足日益縮短的新品上市周期、對(duì)清洗和無鉛焊料應(yīng)用更加苛刻的環(huán)保要求，并能順應(yīng)更低成本以及更加微型化的趨勢(shì)，SMT貼片機(jī)的高速頭與多功能頭之間可以實(shí)現(xiàn)任意切換；貼...

未來SMT貼片機(jī)發(fā)展趨勢(shì) SMT貼片機(jī)自20世紀(jì)80年代初發(fā)展至今，總體來說，經(jīng)過了3代貼片機(jī)發(fā)展階段。 對(duì)于未來的貼片機(jī)發(fā)展方向是怎么樣的？貼片機(jī)發(fā)展趨勢(shì)又是如何呢？總體來說，貼片機(jī)發(fā)展趨勢(shì)可以歸于“三高四化”...

LED貼片機(jī)與傳統(tǒng)貼片機(jī)的區(qū)別 LED貼片機(jī)是專門為L(zhǎng)ED行業(yè)所設(shè)計(jì)定做的SMT貼裝設(shè)備，用來實(shí)現(xiàn)大批量的LED電路板的組裝。設(shè)備要求精度不高，但要求速度快。 LED貼片機(jī)原理是利用導(dǎo)軌或者線性馬達(dá)原理控制驅(qū)動(dòng)頭；同時(shí)要...